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【视觉龙】龙睿智能相机在半导体app的应用—芯片质量检测

   日期:2021-01-27     来源:视觉龙官网    浏览:4258    评论:0    
 我们作为芯片消费大国,随着市场需求的扩张、平台规模的升级,我们已出现了一批具有较强国际竞争力的品牌。随着国内芯片需求的快速递增,芯片生产型官在产量和规模增大的同时,质检的问题也越来越重视。本app采用视觉龙自主创新的检测技术,可以连续、高效、快速地对芯片的外观进行检测,完全可替代进口产品,防止“脖子”。

 

       
 

       检测内容有芯片上的铝路划伤、缺晶粒、晶粒脱落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒倾斜、晶粒位置不良、晶粒悬空、晶粒重叠、针痕过深、切割不良、溢锡不良、锡球、混料等27项。

 

 

 

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