检测内容有芯片上的铝路划伤、缺晶粒、晶粒脱落、晶粒破裂、晶粒暴裂、晶粒倾斜、晶粒位置不良、晶粒悬空、晶粒重叠、针痕过深、切割不良、溢锡不良、锡球、混料等27项。
我们作为芯片消费大国，随着市场需求的扩张、平台规模的升级，我们已出现了一批具有较强国际竞争力的品牌。随着国内芯片需求的快速递增，芯片生产型官在产量和规模增大的同时，质检的问题也越来越重视。本app采用视觉龙自主创新的检测技术，可以连续、高效、快速地对芯片的外观进行检测，完全可替代进口产品，防止“卡脖子”。
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